PICMG协会成立COM
Express Plug & Play小组委员会
凌华科技、康佳特、MSC提出COM Express Plug and Play Design Guide
预计于2008年初公布开放式标准化载板设计规范
2007/09/17
致力于嵌入式计算机应用平台设计的凌华科技协同欧洲两大Computer-on-Module 厂商康佳特(congatec AG)、MSC,筹组PCI工业计算机制造商组织(简称PICMG协会)辖属的COM Express Plug & Play小组委员会,三家公司联合提出的“COM Express Plug and Play Design Guide”规范已纳入正式讨论章程,同时由凌华科技CTO Jeff Munch担任COM Express Plug & Play小组委员会临时主席,开放所有PICMG会员申请加入该小组委员会,预计于明(2008)年二月份即可完成讨论,并由PICMG协会对外公布载板设计规范,此开放式、标准化的载板设计指南,免费提供业界参考,嵌入式系统整合商选用不同供货商的COM Express模块,可避免载板设计不兼容的问题。CTI论坛编辑
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